環氧有機硅樹脂灌封常見工藝問題有哪些，有機硅是很常用的生產材料，環氧有機硅樹脂復合材料的應用很多，通常很多企業運用環氧有機硅樹脂灌封手法在電子元件或一些零件中，提高產品整體質量性能，防水絕緣性很不錯，那么你知道環氧有機硅樹脂灌封常見工藝問題有哪些嗎？下面新嘉懿小編就來和大家一起看看吧！

　　環氧有機硅樹脂灌封工藝問題：

　　局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器行輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝不當，工作時會出現局部放電(電暈)、線間打火或擊穿現象，是因為這類產品高壓線圈線徑很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環氧灌封料，在交變高壓條件下，會產生不均勻電場，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。

　　從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：

　　1)灌封時真空度不夠高，線間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。

　　2)灌封前試件預熱溫度不夠，灌人試件物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。

　　對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期，以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。據上海常祥實業有限公司的專家介紹，熱固化環氧灌封材料復合物，起始溫度越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意如下幾點：

　　1)灌封料復合物應保持在給定的溫度范圍內，并在適用期內使用完畢。

　　2)灌封前，試件要加熱到規定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序。

　　3)灌封真空度要符合技術規范要求。

　　XJY SILICONES江西新嘉懿新材料有限公司，位于九江永修星火工業園內，成立于2003年。隨著公司的不斷發展和擴大，已在國內建立4個研發中心，均設有先進的現代化分析實驗室。工廠擁有先進的生產技術，研發技術支持人員團隊年輕但實力雄厚。

　　綜上所述，這就是小編為大家整理的環氧有機硅樹脂灌封常見工藝問題有哪些，環氧有機硅樹脂作為優異絕緣材料，其硅膠質量要有一定要求，使用效果也會更加不錯。感謝大家的閱讀，希望對大家有所幫助，想要了解其他更多關于相關訊息請閱讀《電子級環氧有機硅樹脂有什么用途，看完你就知道了[今日資訊]》